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更多>>8N晶體,2016有源晶振,臺灣進口振蕩器小尺寸的貼片石英晶振"8N26070002",當下生產上適用了高技藝的封裝模式英文,光刻石英晶體晶片技藝,還用切合以來底速滾筒倒邊清除晶片的頂部現象,在真實作業中機械設備跑步措施設計的概念構思、滾筒的曲率球半徑、滾筒的快慢、用到的研磨機砂的類型、很多、安置物類別及很多等四項設計的概念構思有必要節省,有一個項不逐步完善都將使晶片的頂部現象并不能夠清除,而晶片的諧振電阻器過大,用在用電線路系統中Q值過小,以此用電線路系統并不能夠噪聲或噪聲不可靠.
型號規格 | 8N |
頻繁 超范圍 | 4~54MHZ |
頻次平穩度 | A:±100 B:±50 C: ±30 D: ±25 |
傳輸電平 | CMOS |
工作溫度 | -10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或朋友耍求 |
保存溫度 | -40℃~+85℃ |
負荷電容(電容器) | 15pF |
傳輸對稱軸 | 40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC) |
標準的外包裝 |
3000/pcs |
產品制作
1.芯片清洗:
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.
3.上架點膠:
將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
4.微調:
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調"8N26070002"晶胞諧振器的頻次高達的規定追求.(插腳類設備設備較常操作)
1.芯片清洗:
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.
3.上架點膠:
將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
4.微調:
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調"8N26070002"晶胞諧振器的頻次高達的規定追求.(插腳類設備設備較常操作)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(較適合小型化SMD產品使用)
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環境中進行封焊,以保證產品的老化率符合要求.
主要封焊方式有:
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
6. 密封性檢查:
確認封焊后的產品"8N26070002"可否有漏氣情況.
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環境中進行封焊,以保證產品的老化率符合要求.
主要封焊方式有:
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
6. 密封性檢查:
確認封焊后的產品"8N26070002"可否有漏氣情況.
奶茶晶技電子為了滿足電子時代發展的需求,立基奶茶,不是家的專業石英晶體幾率調整組件創造商.引進人才歐美精細製程、新設計商品方案技術設備及說道的高質量管理制度工法,行而積累切實的研發部專業能力.自己收獲范圍廣的新商品"8N26070002"外形尺寸及客制化貼心服務,app范圍圖包括日常任務消費者食品 (如:網路與網絡通訊食品、智慧生活人家和個人的臺式電腦)、高階工業制造食品和車用電戶子封焊,以確定食品的衰老率符合規范規范.
勞務工職業類型分析的的安全衛生間議程近些年成為這個世界世界各地及商家關注度熱點,是怎樣的保持‘減輕職業類型分析地震災害形成、抓好運行環境的的安全、施實職工健康的治理’一支是美國晶技尖晶石"8N26070002"努力奮斗的方向盤,子公司于2006年15月能夠OHSAS18001的職業安全環衛處理安全環衛處理體系證實,提供了勞動力滿足體系想要的安全環衛處理安全環衛上班區域. 若遇法杜絕需出現或便用時,應監管企事業單位出現量及便儲電量,做不間斷性之關注監管、改進建議并擬定防冶方案怎么寫可能拉低污染源量,水電氣等能量消耗性(能)資源共享便用,應先體系研究方案提升便用工作效率,以完成率節省再生資源之的目標.
東莞市兆現電子為了滿足電子時代發展的需求,不足總部: 代高端品牌有:東南亞大真空環境KDS晶振,愛普生