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百利通亞陶晶振,貼片晶振,F60800010晶振,歐美進口貼片晶振,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性。
石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。
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歐美晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。百利通亞陶晶振,貼片晶振,F60800010晶振,歐美其他國家原裝進口貼片晶振
當聲表面諧振器產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
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我們將通過各種教育訓練與活動,用心創造一個多元且充滿活力的SMD晶振工作環境 (例如健康促進活動); 對外,本公司透過與利害相關團體間的溝通,積極落實企業社會責任活動,持續投入社會公益,降低對社會環境之沖擊。百利通亞陶晶振,貼片晶振,F60800010晶振,西方入口貼片晶振
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百利通亞陶臺彎晶振的技術為高帶寬、高速串行連接協議所引起的挑戰提供了系統設計解決方案.Pericom百利通亞陶晶振公司于1990年由許志明和許志恒(Alex Hui 和 John Hui)共同在美國加州圣何西市創立,公司由此蓬勃發展成為一家在全球擁有超過900名員工的公司,并在北美(我們的總部所在地)和亞洲建立了設計中心;亞陶晶振的技術和銷售支持辦事處遍布全球。
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