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晶振分類

常見問題

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首頁晶振系列Model632通訊產品晶振,CTS進口晶振,有源晶振

Model632通訊產品晶振,CTS進口晶振,有源晶振

產品型號：65719312
頻率：1.0MHZ~125MHz
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點.

Model632通訊產品晶振,CTS有源晶振,進口晶振,低電阻值啟用耗油率,但是有多種不同電阻值供選購,諸如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,的成品被具有廣泛性軟件應用于,華為平板電腦學習電腦筆記本,GPS整體,光纖傳輸車道,千兆以太網,串行ATA,串行銜接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射成功基站天線等層面.非常符合RoHS/無鉛.晶振的成品原本可起著優質產品的電優點,需求無鉛對焊的室溫離交柱氣溫線條標準.

CTS晶振規格型號性能參數	型號Model632
聲音頻率區間	1 – 125 MHz
電源線工作電壓	1.8V,2.5V,2.8V,3.3V,5.0V
幀率安穩度公差	±20ppm, ±25ppm, ±50ppm or ±100ppm
任務濕度比率	-20°C to +70°C -40℃to~+85℃
等效串聯和并聯內阻	100 Ohms maximum,80 Ohms maximum,60 Ohms maximum
電動機扭矩電容（電容器）	15pF, Series standard
激勁熱效率	10 μW typical, 100 μW maximum
受損@ + 25°C	3.0 pF typical, 5.0 pF maximum
電接地電阻器(@電流100 v)	500M Ohms minimum
貯存體溫標準	-40°C to +100°C

1.單片(pian)(pian)機芯片(pian)(pian)清潔工作：

目的(de)性再消除集成塊從表面因硏磨殘流的(de)臟污、油物,以保障鍍銀(金)層(ceng)映照牢靠(kao)好(hao).

2.蒸鍍(du)(被銀):

用(yong)機械泵渡膜(mo)原理圖在(zai)是否干凈的石英(ying)砂電(dian)源芯片上(shang)蒸(zheng)鍍薄銀(金(jin))層,型成導入電(dian)級,并使其頻帶寬(kuan)度起(qi)到需領域.

3.上新自動點膠機:

將鍍上銀（金(jin)）電極片的(de)處(chu)理(li)器裝在底座上,點上導電膠(jiao),并常溫固(gu)有,處(chu)理(li)器路(lu)經(jing)鑲(xiang)金(jin)Pad (DIP型:之架或扭簧)可(ke)以(yi)找出(chu)電信寬帶號.

4.上下調整:

施用真空(kong)系統鍍一(yi)層薄(bo)薄(bo)的(de)膜遠離,將銀(yin)(金)鍍在存儲芯片表(biao)層的(de)銀(yin)(金)電(dian)極片上(shang),可達到(dao)了(le)上(shang)下調整納(na)米線諧振器的(de)頻率可達到(dao)了(le)標準(zhun)規定(ding)條件.(插(cha)腳(jiao)類貨品貨品較常施用)

動(dong)用Ar陰(yin)離子(zi)轟擊處(chu)理芯片外面的金(銀)電(dian)級,將(jiang)過多的金(銀)電(dian)子(zi)層蝕刻下來,符(fu)合上下調(diao)整(zheng)晶狀體(ti)諧振器的概率符(fu)合約定讓.(較適中(zhong)大型化SMD物品動(dong)用)

5. 封焊:

將支撐柱與(yu)上蓋放(fang)在滿(man)是離(li)氮(dan)氣(或抽真空)的壞境(jing)中進行封焊(han),以切實保障(zhang)車輛的的老化率契(qi)合需(xu)要(yao).

主要封焊(han)方案有：

◆ 阻值焊

◆ 滾邊焊(Seam)

◆ 玻(bo)離(li)焊(han)(Frit)

◆ 錫金焊(AuSn)

6. 填料密(mi)封(feng)性(xing)和(he)隔(ge)熱檢驗:

核(he)實(shi)封焊(han)后的服務可否有漏氣現像.

依檢漏措施分別為:

a.粗(cu)漏(lou)：查(cha)檢不大的漏(lou)氣(qi)問題(ti),最常見檢測方式有利用氣(qi)泡式及壓差大式.

b.細(xi)漏(lou)：查(cha)看較小(xiao)的(de)漏(lou)氣(qi)原因,長(chang)用檢(jian)(jian)測(ce)方案為氦(hai)氣(qi)檢(jian)(jian)漏(lou)式.