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首頁晶振系列NXN-21晶振,振蕩器2016,四腳溫補晶振

NXN-21晶振,振蕩器2016,四腳溫補晶振

產品型號：44653271
頻率：20~50MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
產品介紹：產品被廣泛應用到電子數碼產品，衛星GPS導航，智能電腦，智能手機等產品.

NXN-21晶振,震蕩器2016,四腳溫補晶振2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm³,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

機型	NXN-21
聲音頻率使用范圍	20~50.00MHZ
頻點不穩度	A:±100 B:±50 C: ±30 D: ±25
內容輸出電平	CMOS
運轉體溫	-10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或買家符合要求
包存高溫	-40℃~+85℃
載荷電解電容	15pF
交流電源額定電壓	5.0V±10%/3.3V±10%/2.8V±5%/2.5V±5%/1.8V±5%
打印輸出對應	40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC)
衰老率	±3ppm/year

密封性檢查:
1.確認封焊后的產品是否有漏氣現象.
依檢漏方法區分為:
   a.粗漏：檢查較大的漏氣現象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
   b.細漏：檢查較微小的漏氣現象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
2. 老化及模擬回流焊:
   老化 : 對產品加以高溫長時間老化,將制程中因熱加工造成之應力達到釋放效果.
   回流焊: 以模擬客戶使用環境,目的在暴露制造缺陷,據以提高出貨可性.
3. 測試：
對成品進行印字、電性能指針測試,剔除不良品,保證產品質量.