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來源://fzaimi.com 作者:壹兆電子 2018年09月07
近些年的晶振市場日本晶振主要為主導地區,在全球晶振廠家的排行地區始終處于名列前茅排名,國內石英晶振電子行業也逐漸增多,雅士博電子是專業提供和設計波段頻率控制設備和微波無線通信零部件制造商,想必愛搗鼓晶振的朋友們對晶振有不少問題迷惑著,下面就是小編整理的一些大家會遇到的晶振問題.需要的可以參考.
1.基模和泛音晶體區別:基模晶體以由石英板的物理尺寸確定的頻率振蕩,基頻是給定諧振板振蕩的最低頻率.
2.AT切割和AT切割區分:AT和BT是單向旋轉的"Y"軸穿過,BT以與AT大致相反的角度切割,在相同頻率下,BT切割的毛坯比AT切割更厚,因此在空白變得太薄而不能處理之前,BT可能有更高的基本模式頻率.
3.是否需要基波或泛音晶體的使用:在之間的某個頻率上使用泛音是強制性的,在特定的頻率范圍內基頻和諧波頻率可能會重疊,如果你正在開發一個非常穩定和精確的振蕩器具有很高的Q值,那么你可能需要一個泛音.
4.晶振的運行和并聯電容是多少并聯電容(Co)是石英板上存在的電極加上晶體固定器固有的電容而產生的電容,運行電容是等效電路的參數,它被用作描述的彈性的手段.
5.如何確定負載電容值:電容器的值公式:CL=((C1×C2)/(C1 + C2))+C,C雜散是電路中的寄生電容一般為2-5pF,振蕩頻率較高則應增加電容值以降低頻率,頻率較低,則應降低電容值,從而提高振蕩頻率,當CL= 20pF時,C1和C2每個大約為27-33pF,具體取決于寄生電容量.
6.為什么HC49S表面貼片晶振的拉力不如HC49U晶體: HC49U晶體采用圓形AT切割晶體空白,由于其尺寸小,大多數表面貼裝晶體使用矩形AT條形切割晶體坯.雖說兩者都是空白切片,但由于它們的幾何形狀不同,存在一些差異,相同的頻率和諧波,AT剝線將具有比AT切割更低的并聯電容(CO)和運動電容(C1),因為可拉性是電容比CO/C1的函數,所以AT條形晶體具有較低的可拉性.
7.什么是:單晶硅的電子材料,低腐蝕隧道密度壓電晶體是生產SMD頻率片, 在一定的溫度范圍內,它們的工作頻率也不能保持任何真實的準確度,這些類型的諧振器顯示出比由石英制造的低得多的Q值.
這次整理就先這么多,需要了解更多的可以到壹兆電子官網咨詢.
1.基模和泛音晶體區別:基模晶體以由石英板的物理尺寸確定的頻率振蕩,基頻是給定諧振板振蕩的最低頻率.
2.AT切割和AT切割區分:AT和BT是單向旋轉的"Y"軸穿過,BT以與AT大致相反的角度切割,在相同頻率下,BT切割的毛坯比AT切割更厚,因此在空白變得太薄而不能處理之前,BT可能有更高的基本模式頻率.
3.是否需要基波或泛音晶體的使用:在之間的某個頻率上使用泛音是強制性的,在特定的頻率范圍內基頻和諧波頻率可能會重疊,如果你正在開發一個非常穩定和精確的振蕩器具有很高的Q值,那么你可能需要一個泛音.
4.晶振的運行和并聯電容是多少并聯電容(Co)是石英板上存在的電極加上晶體固定器固有的電容而產生的電容,運行電容是等效電路的參數,它被用作描述的彈性的手段.
5.如何確定負載電容值:電容器的值公式:CL=((C1×C2)/(C1 + C2))+C,C雜散是電路中的寄生電容一般為2-5pF,振蕩頻率較高則應增加電容值以降低頻率,頻率較低,則應降低電容值,從而提高振蕩頻率,當CL= 20pF時,C1和C2每個大約為27-33pF,具體取決于寄生電容量.
6.為什么HC49S表面貼片晶振的拉力不如HC49U晶體: HC49U晶體采用圓形AT切割晶體空白,由于其尺寸小,大多數表面貼裝晶體使用矩形AT條形切割晶體坯.雖說兩者都是空白切片,但由于它們的幾何形狀不同,存在一些差異,相同的頻率和諧波,AT剝線將具有比AT切割更低的并聯電容(CO)和運動電容(C1),因為可拉性是電容比CO/C1的函數,所以AT條形晶體具有較低的可拉性.
7.什么是:單晶硅的電子材料,低腐蝕隧道密度壓電晶體是生產SMD頻率片, 在一定的溫度范圍內,它們的工作頻率也不能保持任何真實的準確度,這些類型的諧振器顯示出比由石英制造的低得多的Q值.
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