CM309S高精度晶振,西鐵城無線電話晶振,晶振供應商,CITIZEN貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

新項目	特色	CM309S	狀況
規則工作頻率	fo	3.5Mhz ~ 34.0Mhz（基頻）	可以連接我的快速可用聲音頻率
		27.0Mhz ~ 70.0Mhz（泛音）
平率公差	△f/fo	±30ppm	at 25℃
速度公差	△f/fo	最低 6.0Mhz:±50ppm	-10℃ ~ +60℃
		多于 6.0Mhz:±30ppm
操作平均溫度	TOPR	-40℃ ~ +85℃
保存體溫	TSTR	-55℃ ~ +125℃
短路電流電容（電容器）	CL	16.0pF, 18.0pF	可同一個
串接電感	C0	7.0pF Max
鼓勁瓦數	DL	100μW Max
絕緣層電阻功率	lR	500mΩ Max	DC100V ± 15V
速度銹蝕	△f/fo	±5ppm Max	25℃ ± 3℃,第1年

幾率	3.5Mhz ≤fo <4.0Mhz	4.0Mhz ≤fo < 6.0Mhz	6.0Mhz ≤fo <10Mhz	10Mhz ≤fo <27Mhz	27Mhz ≤fo <36Mhz		36Mhz ≤fo ≤70Mhz
傳統模式	基頻	基頻	基頻	基頻	基頻	泛音	泛音
功率電阻	200Ω Max	150Ω Max	100Ω Max	50Ω Max	50Ω Max	100Ω Max	80Ω Max

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       表揚效率相應性核心是參觀考察類成品的在不一樣的表揚效率下的頻帶寬度或阻值基本變現量,目前為止SMD類成品的設置的較大表揚效率通常情況是0.01uW,最明顯表揚效率通常情況是200 uW,20M綜上所述的發芽勢類成品的DLD2和FDLD應乘以1,12M左右時光的低頻類成品的DLD2基本特征稍差,但這其中心值也應高出8Ω.類成品的DLD出疑問時的進行進行分析圖請依據類成品的阻值大的進行進行分析圖,但一點應特意受到重要性—類成品的封焊前在制造中的流量時速越快更好,各工藝程序產量應負量穩定,以減少物品在各工藝程序等著時光.