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常見問題
更多>>Model632通訊產品晶振,CTS有源晶振,進口晶振,低壓電流開機啟動工作功率,且有多種不同電壓降電流供選澤,列如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,的企業產品被廣泛性適用于,平板手機點評本,GPS平臺,光釬工作區,千兆以太網,串行ATA,串行相連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET導彈基站設備等領域.符合標準RoHS/無鉛.晶振的企業產品本質上可引領優質的電氣成套性狀,符合無鉛焊接工藝的高熱出液體溫曲線圖標準.
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1.心片除污:
基本原則再徹底清除(chu)處理器外面因(yin)硏(yan)磨(mo)殘流(liu)的塵埃、油物,以保(bao)障(zhang)鍍(du)銀(yin)(金)層粘接穩定非常好.
2.蒸鍍(被銀(yin)):
用真空(kong)環境表層的(de)(de)鍍膜方(fang)式在凈化后的(de)(de)的(de)(de)石英石處理(li)芯片上蒸鍍薄銀(金(jin))層,成型找出參(can)比(bi)電極,并使(shi)其頻繁 提升需領域(yu).
3.下架(jia)點(dian)膠機設備(bei):
將鍍上(shang)銀(金)電(dian)(dian)(dian)極片的電(dian)(dian)(dian)源心片裝在地座上(shang),點(dian)上(shang)導電(dian)(dian)(dian)膠,并高溫天氣凝固后(hou),電(dian)(dian)(dian)源心片路經鍍銀Pad (DIP型:支撐桿或(huo)彈黃(huang))只(zhi)能生成中國(guo)電(dian)(dian)(dian)信號.
4.上下調(diao)整:
選擇真空度鍍膜等(deng)等(deng)原因,將銀(金)鍍在IC芯片面上(shang)(shang)(shang)的銀(金)電極材料上(shang)(shang)(shang),到達上(shang)(shang)(shang)下調整單晶體諧振器的率到達指定(ding)標(biao)準要(yao)求.(插腳(jiao)類軟(ruan)件軟(ruan)件較常選擇)
在運用Ar鋁離子轟擊電源芯片外面(mian)的(de)(de)金(銀)電級,將多(duo)余(yu)的(de)(de)的(de)(de)金(銀)水分(fen)子蝕刻下來(lai),提升(sheng)了細調結晶體諧振器的(de)(de)頻帶寬(kuan)度提升(sheng)了法律法規規范.(較好小(xiao)款(kuan)化SMD新產品在運用)
5. 封(feng)焊:
將底座(zuo)與上蓋(gai)放在在充電(dian)氫氣(或負壓)的(de)區域環境中使用封(feng)焊,以確定商(shang)品(pin)的(de)氧化率符合標準規定要求.
大部分(fen)封焊具體方法有(you):
◆ 內阻焊
◆ 滾邊(bian)焊(Seam)
◆ 有機玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
6. 膠封性查驗:
要確認封焊后的車輛(liang)是不是也有漏氣的問題.
依(yi)檢漏(lou)具體方法區分處(chu)理(li)為:
a.粗漏:查看比(bi)較大的(de)漏氣現狀,普遍排除手段有(you)強力氣泡式及氣體(ti)壓力式.
b.細漏:查看較(jiao)肺(fei)部(bu)結節影的漏氣不良現(xian)象,實用(yong)排除手段為氦氣檢漏式(shi).
7. 老舊化及(ji)模擬機(ji)流失(shi)焊(han):
老 化 : 對物品多方(fang)面常(chang)溫長(chang)時(shi)段氧化,將(jiang)工藝時(shi)因熱工藝致使之壓力提升釋放出感覺.
流入焊: 以(yi)模仿大家適用(yong)場景,的在暴(bao)露(lu)自己(ji)研制偏差,據(ju)以(yi)升高(gao)賣(mai)出可性.
8. 測試儀:
對的(de)成品(pin)開始(shi)燙(tang)印、電機械性能指示針各種測試,移(yi)除異常品(pin),保(bao)證(zheng)服務質(zhi)量成高品(pin)服務質(zhi)量.
CTS是一家專業石英頻率控制元件制造商.主要產品包括『石英振蕩子』、『石英振蕩器』、『壓控晶振』、『溫度補償石英振蕩器』技術的制造商,完整的產品線提供一次性購足的服務.產品主要面向為國內通信,衛星導航,GPS,車載多媒體,電腦主板,筆記本,電子數碼選擇應用領域.
深圳市億金電子: 以先進壓電石英晶體元器件,晶振,有源晶振 ,陶瓷晶振,表晶32.768K等器件的專業開發生產為主的經營發展之路.重點開發和生產中高精密的晶體諧振器,普通晶體振蕩器(PXO),壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO).
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