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更多>>CTS晶振發布新系列音叉型石英晶體一覽
來源://fzaimi.com 作者:zhaoxiandz 2018年09月21
今天的許多電子設備需要某種形式的計時,包括當前時間,日歷事件或處理預定任務。跟蹤時間并組織多項任務,如進行測量,監控通信和按需喚醒監控; 石英晶振實時時鐘參考[RTC]提供支持此類關鍵功能的經濟高效的解決方案。
低ESR系列-TFE32,TFE20,TFE16
便攜式或手持式電子設備需要低功耗FPGA和微控制器[MCU]以延長電池壽命,以便長時間運行。在低于1.5V的電壓下工作需要具有低ESR的晶體,以確保石英晶體諧振器啟動并在喚醒按需操作期間最小化電流消耗。新型低ESR系列的電阻最大可低至50k歐姆,并提供三種陶瓷封裝尺寸選擇; 3.2mmx1.5mm [TFE32],2.0mmx1.2mm [TFE20]和1.6mmx1.0mm[TFE16]。
![](/include/upload/ckeditor/images/1617(1).jpg)
汽車和工業級系列-TFA32,TFA20,TFA16
新型TFA產品系列開發用于汽車和工業應用的極端環境條件,可提供-40°C至+ 125°C的工作溫度選項。該系列符合汽車標準AEC-Q200,有三種陶瓷封裝尺寸可供選擇; 3.2mmx1.5mm[TFA32],2.0mmx1.2mm[TFA20]和1.6mmx1.0mm[TFA16]。
傳統設計-TF415和TFSM26
對舊式標準封裝格式的持續需求以及以具有競爭力的價格提供高質量設備的能力推動了這兩種型號的發布。TF415是在一個4.1mmx1.5mm陶瓷封裝,標準公差在±20ppm的和拋物線溫度系數-0.034ppm /℃ 2在-40℃至+ 85℃。TFSM26采用6.2mmx2.1mm圓柱形通孔封裝,引腳形成可形成表面貼裝。此配置是Citizen CMR200T和Micro Crystal MS1V-T1K的兼容替代品。
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這些新型號系列被添加到廣泛的音叉晶體產品系列中,支持各種封裝尺寸,從大型塑料傳統型到便攜式應用中使用的小型陶瓷配置。
所有CTS音叉晶體設計均工作在,包括+ 25°C±5°C的周轉溫度范圍,12.5pF的標準負載電容以及其他可用的負載選項,可用的最低串聯電阻值[平臺相關] ,+100VDC時的絕緣電阻為500M歐姆,-55°C至+ 125°C的存儲溫度范圍。所有TF系列產品均符合RoHS標準,并采用標準卷帶包裝,TFNC系列除外。
低ESR系列-TFE32,TFE20,TFE16
便攜式或手持式電子設備需要低功耗FPGA和微控制器[MCU]以延長電池壽命,以便長時間運行。在低于1.5V的電壓下工作需要具有低ESR的晶體,以確保石英晶體諧振器啟動并在喚醒按需操作期間最小化電流消耗。新型低ESR系列的電阻最大可低至50k歐姆,并提供三種陶瓷封裝尺寸選擇; 3.2mmx1.5mm [TFE32],2.0mmx1.2mm [TFE20]和1.6mmx1.0mm[TFE16]。
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汽車和工業級系列-TFA32,TFA20,TFA16
新型TFA產品系列開發用于汽車和工業應用的極端環境條件,可提供-40°C至+ 125°C的工作溫度選項。該系列符合汽車標準AEC-Q200,有三種陶瓷封裝尺寸可供選擇; 3.2mmx1.5mm[TFA32],2.0mmx1.2mm[TFA20]和1.6mmx1.0mm[TFA16]。
傳統設計-TF415和TFSM26
對舊式標準封裝格式的持續需求以及以具有競爭力的價格提供高質量設備的能力推動了這兩種型號的發布。TF415是在一個4.1mmx1.5mm陶瓷封裝,標準公差在±20ppm的和拋物線溫度系數-0.034ppm /℃ 2在-40℃至+ 85℃。TFSM26采用6.2mmx2.1mm圓柱形通孔封裝,引腳形成可形成表面貼裝。此配置是Citizen CMR200T和Micro Crystal MS1V-T1K的兼容替代品。
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這些新型號系列被添加到廣泛的音叉晶體產品系列中,支持各種封裝尺寸,從大型塑料傳統型到便攜式應用中使用的小型陶瓷配置。
所有CTS音叉晶體設計均工作在,包括+ 25°C±5°C的周轉溫度范圍,12.5pF的標準負載電容以及其他可用的負載選項,可用的最低串聯電阻值[平臺相關] ,+100VDC時的絕緣電阻為500M歐姆,-55°C至+ 125°C的存儲溫度范圍。所有TF系列產品均符合RoHS標準,并采用標準卷帶包裝,TFNC系列除外。
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此文關鍵字: 石英晶體
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