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Abracon晶振,貼片晶振,ABM3B晶振,ABM3B-12.000MHZ-B2-T

產品型號：67840224
頻率：12.8MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹：智能手機晶振,“ABM3B-12.000MHZ-B2-T”產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,...

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Abracon晶振公司已通過iso9001 - 2008認證,“ABM3B-12.000MHZ-B2-T”并在德克薩斯州、加利福尼亞州、中國人、國內、添加坡、蘇格蘭、俄羅斯、匈牙利、丹麥、意大利等地的德州市和售賣處事處提升來設計和應該用公程影視資源.大家范圍廣的貨品線工作于商用、工業化、購買者和考慮的國防應該用,并使用Abracon的環球分銷管理網路能作為.Abracon能作為了范圍廣的熔融石英要定期多晶體和自激自由振蕩器，MEMS自激自由振蕩器，即時秒表(RTC)，藍牙電源模塊，瓷質諧振器，鋸濾器穩定振器，輸出功率和頻射電感，電壓器，電路原理愛護零件和頻射無線網天線和無線網充電器電阻.

Abracon晶振,貼片晶振,ABM3B晶振，“ABM3B-12.000MHZ-B2-T”中大型界面貼片晶振型,是標準單位的石英單晶體單晶體諧振器,采在寬溫區間的智能無線數字好類產品,物品類產品物品及MP3,MP4,撥放器,單面機等鄰域.可分別8.000MHz以上內容的頻帶寬度,在智能無線數字好類產品,、物品類產品有關物品鄰域中間發揮出來美麗的機械基本特性,充分滿足無鉛不銹鋼焊接的流回的溫度弧度想要.

超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.ABM3B晶振,ABM3B-8.000MHZ-B2-T晶振,美國進口石英晶振

晶振規格技術參數	ABM3B晶振
頻帶寬度的范圍	12.8 MHZ
規律穩固度公差	±10ppm
運作濕度依據	-40 °C ~ +85 °C
等效并聯電路圖功率電阻	See ESR Table
負荷電容器	16 pF
激勵員工電機功率	100 µW
受損@ + 25°C	±5 ppm/yr
絕緣功率電阻功率電阻(@直流變壓器100 v)	500 Ohms @ DC 100V
存放室內溫度位置	-40°C to +85°C

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.

的洗滌

有關通常清潔液的運用或者彩超波清潔未困難,但這仍然是對獨立石英砂尖晶石車輛參與沖擊試驗得到的的導致,故而請表明現場上的運用方式參與驗收.仍然音叉型尖晶石諧振器的頻帶寬度時間范圍和彩超波清潔機的清潔頻帶寬度靠近,加容易得到震動受損,故而請盡將以免彩超波清潔.若要參與彩超波清潔,不得不事要表明現場上的運用方式參與驗收.Abracon晶振,貼片晶振,ABM3B晶振

碰撞

雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.ABM3B晶振,ABM3B-8.000MHZ-B2-T晶振,美國進口石英晶振

安裝

SMD服務

SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響. 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊. 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

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