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首頁歐美晶振 Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABMC2晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABMC2晶振

產品型號：52070100
頻率：3.579545~70MHZ
尺寸：11.0*5.0mm
產品介紹：貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和...

Abracon的Pierce分析儀系統(PAS)由我們的工程師設計,可幫助您為行業領先的設計做出正確的選擇. PAS測試驗證了電路中的石英晶體性能,同時測量晶體,石英晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應.測試系統中所有變量的帳戶,并使晶體參數與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實現理想的匹配.這對于使用下一代需要最佳gm因子的節能技術尤其重要.

較低的CL和較低的ESR提高了回路的運行增益裕度,確保了所有變量的持續振蕩,包括偏差,負載,溫度和時間變化. Gm_critical是石英晶振必須實現的關鍵跨導值,以保持在環路運行的安全區域.不符合gm_critical的晶體與Pierce振蕩器不匹配,并可能導致與啟動相關的長期可靠性問題.由于給定的Pierce振蕩器的功耗降低gm和gm_crictical,部署在物聯網和可穿戴應用中的節能設計最有可能發生故障.進行PAS測試可降低風險并提高系統的可靠性.

Abracon晶振,貼片晶振,ABMC2晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.

晶振的真空封裝技術:是指在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.ABMC2晶振,大體積石英晶振,無源貼片諧振器

晶振年紀運作	ABC2晶振
工作頻率時間范圍	3.5~70 MHZ
平率安全度公差	±50ppm
事業的溫度范圍圖	-10 °C ~ +60 °C
等效并聯電容計算電容	See ESR Table
短路電流電解電容	18 pF
鼓勵功效	100 µW
退化@ + 25°C	±5 ppm/yr
絕緣帶內阻(@直流電源100 v)	500 Ohms @ DC 100V
保管室溫規模	-40°C to +85°C

輻射源

晶振物品爆出于放射性物質環鏡會誘發石英砂晶狀體穩定性受過影響,以至于應防止出現射進來的角.

普通機械溶液劑 / pH值條件

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.Abracon晶振,貼片晶振,ABMC2晶振

粘牢劑

請不要在使用能夠促使SMD晶振用什的打包封裝板材,POS機終端,應用程序,安全玻璃板材、氣質聯用基性巖板材等給予腐化的膠貼劑. (諸如,氯基膠貼劑能夠腐化一硫化鋅單園的金屬材料“蓋”,導致損害膠封高質量,減輕性.)

鹵有機化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.ABMC2晶振,大體積石英晶振,無源貼片諧振器

靜電放電

過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

Abracon晶振實業有限公司推行行業轉型升級戰略布局決策,加快有意識的主動行業轉型升級實力,保障有限公司可定期的發展.推行開源節流戰略布局決策,加快建筑開源節流安全性型行業實力,保障實現了發展節能安全安全性總體設計方案學習目標.不斷發展打造于生態環境維護,收錄怎樣預防生產時的嚴重污染.在石英砂晶振晶狀體成品的總體設計方案到開發、行駛保修等某個方式中,全力帶來安全性型的成品和服務于.Abracon晶振,貼片晶振,ABMC2晶振

在金融業務促銷行動中,全力得節約材料并節省成本能源平臺,全力于極大減少廢品物和再生采取材料的收舊采取.在積極向上開放相關聯環鏡的數據的互相,能夠支持平臺綠色環保促銷行動,比較廣泛地為的社會作業績.全力于保護區動物層次性性和持續性時間采取.更加正常運行環鏡經營平臺PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),全力增長環鏡能,一個勁緩解綜合運用平臺.ABMC2晶振,大致相同積熔融石英晶振,無源貼片諧振器

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