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微晶晶振,石英晶振,CC1F-T1A晶振,兩腳貼片晶振

產品型號：7404516
頻率：30~250 MHZ
尺寸：8.0*3.7mm
產品介紹：貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件...

微晶晶振公司在瑞士、泰國建有生產中心,及遍布世界各地的代表處.,1978年成立于瑞士格倫興,為Swatch Group的供貨商,提供手表音叉式晶體的產品.而今,微晶已經發展成為一家在微型音叉式石英晶體(32kHz ~ 250MHz)、實時時鐘模塊、晶振和OCXO等多個領域的領導供貨商,我們對管理、環境、社會責任都有明確的行為準則(比如對有爭議的原材料的問題上),這些是我們在未來保持競爭優勢的主要原因.

就原則而言,以下內容被認為是MC供應的一部分鏈,即電子制造服務(EMS)公司和原始設計制造商(ODM)包括承包勞動,設計,市場,生產和/或提供用于生產MC電子產品的貨物和服務.這個原則將積極推廣到MC供應鏈中的關鍵供應商.隨后由該晶振廠家應用于其供應鏈和石英晶體振蕩器產品分包商.為通過這些原則,并成為參與者(參與者),企業應聲明其對原則的支持,并應遵循其原則和標準有原則規定的管理制度.

微晶晶振,石英晶振,CC1F-T1A晶振,兩腳貼片晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對于圓片晶振,X、Z 軸較難區分,所以石英晶振對精度要求高的產品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產品的溫度特性.CC1F-T1A晶振,陶瓷面貼片晶振,兩腳無源晶振。

晶振尺寸參數設置	CC1F-T1A晶振
平率依據	30~250 MHz
頻率保持穩定度公差	±50 ppm
工作上溫暖超范圍	-40°C to +85°C
等效并接電阻值	See ESR Table
電流電阻	10.0 / ∞ pF
鼓舞工作效率	100 µW
氧化@ + 25°C	±3 ppm/yr Maximum
絕緣阻值阻值(@直流電壓100 v)	500 Ohms @ DC 100V
儲放溫范疇	-55°C to +125°C

自動化重新安裝時的影響

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.CC1F-T1A晶振,陶瓷面貼片晶振,兩腳無源晶振。

(1)瓷質包裝軟件設備與SON軟件設備

在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.

PCB設計方案教育指導

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2) 在裝修設計時請規范根據的分享二極管封裝.

(3) 在便用焊料助焊劑時,按JIS原則(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來便用.微晶晶振,石英晶體晶振,CC1F-T1A晶振,兩腳貼片晶振。

(4) 請選擇JIS標準規定(JIS Z 3282, Pb 水分含量 1000ppm, 0.1wt% 或較少)來在使用無鉛焊料.

微晶晶振任何的操作公司都將積極性技術應用亞太標淮各種不適用的法律專業規范.為增強網站適宜有效果的公用設施新政的執行實行做好發展理念連系.在小編的業務環鏡新政中文化學前教育任何營業員和為小編的創業團隊業務的人,可以通過文化學前教育和增強自覺性來增強大家的加工時的節能環保自覺性.確保安全生產群眾業務環鏡保護性主題活動的數據信息對外公布.微晶晶振,石英石晶振,CC1F-T1A晶振,兩腳貼片晶振。

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