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日本電波工業株式會社作為晶體元器件的專業生產廠家,成立于1948年,以“通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創業理念為基礎.NDK晶振集團會針對以下產品群,迅速對應市場的動向,強化新產品的開發和市場的投入.
產業用高附加價值產品:開發小型?高精度的OCXO(恒溫晶體振蕩器)、高頻振蕩器、超低相位噪聲振蕩器等的產業用高附加價值產品并擴大其銷售.車載用高信賴產品:在ADAS(先進駕駛輔助系統)所使用的車載相機和倒車雷達、遠程信息處理等用途,晶體元器件的需求也呈現增加的趨勢.因此,我們會開發TCXO(溫度補償晶體振蕩器)、ICXO(鐘用晶體振蕩器)、SAW器件等的車載用高信賴性貼片晶振產品并擴大其銷售.
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晶振尺寸(cun)規格技術指標(biao) | NX1612SB晶振 |
標稱速率條件(MHz) | 26~76.8MHZ |
泛音的順序圖 | 基礎 |
頻繁 公差(25±3°C) | ±10 × 10 −6 |
的頻率和溫度表癥狀(根據+ 25°C) | ±12 × 10 −6 |
辦公熱度 | –30℃ ~+85 °C |
處理溫差 | –40℃~+85℃ |
等效串連電阻功率 | 指* 1 |
階段的控制 | 10 μW (Max. 200 μW) |
裝載電感 | 7pF |
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![](/include/upload/ckeditor/images/%E5%AF%BC%E8%88%AA%E6%A0%8F1.jpg)
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NDK晶振,石英晶振,NX1612SB晶振,石英貼片晶振,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振低頻間斷脈沖信號點焊新技術
撿漏:檢查貼片晶振封焊后的產品是否有漏氣現象(粗撿漏、細撿漏)NX1612SB晶振,1612mmSMD晶振,小型石英貼片晶振。
粗撿漏:排查很高的漏氣的情況.細撿漏:排查較小的漏氣的情況.
醫用純酒精撿漏:把晶振存放在醫用純酒精干凈的器皿內增壓,弄出來后對服務完成接地測試,區分是否能夠漏氣.一樣 用接地阻值功率測試法完成,耍求直流相電壓相電壓 Vcc=100 V、接地阻值功率 RR≥500 MΩ.使用在粗撿漏.
![](/include/upload/ckeditor/images/環境保護方針.jpg)
![](/include/upload/ckeditor/images/05.jpg)
NDK晶振謹遵條例和稽查要,跨專業環保型的產品設備的設計規劃.有效的回收采取資源,以免 條件被污染,變少和合理正確處理有害垃圾,其中包括再回收采取和再反復的.確認發展發展節能環保游戲活躍和變少二腐蝕碳排卸以免 亞洲地區氣溫升高.以免 進貨或選用會直接或間接地投資或獲益剛果民主化中華共和國或緊鄰我國充電策劃 的礦業開采.謹遵光于條件維護的中國法律、標準的、協議書和一些司服務承諾的別的要.選擇條件戰略受眾指定條件受眾和受眾,同時促進會等等游戲活躍,并按期自我檢討條件安全管理機制的連續改變.NDK晶振,石英石石晶振,NX1612SB晶振,石英石石貼片晶振
NDK晶振集團官網將:而定何日何地盡也許 的采取產生之源壞境破壞防護.為壞境計劃完成指標的建設與評審會可以提供架構.根據更加充分合理利用或出售等方法步驟改變對當然成本的始終保持.品牌將積極向上加入抓好大學生消費群體壞境、正常保健和可靠發現的主題活動,增長大學生消費群體對普通的壞境、正常保健和可靠話題的主要.
針對我公司的物料去檢檢,同一告知函我公司的員工辭職食客及媒體,怎樣才能快速安全保障的運用的,怎樣才能快速運用的對情況引響較小,有所幫助我公司的聘員合作合同方業務粉絲服務于具備上體諒這些 的道德行為怎樣才能快速引響著情況.改善投建減少節約能源節約能源型中小企業性能,狠抓控制節約能源節約能源環保性歸劃對象.NX1612SB晶振,1612mmSMD晶振,中型石英石貼片晶振。
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擦拭
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.NX1612SB晶振,1612mmSMD晶振,小型石英貼片晶振。
的碰撞
雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.NDK晶振,石英晶振,NX1612SB晶振,石英貼片晶振。
SMD車輛
SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響. 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊. 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.
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