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NDK晶振集團所處于的事業環境是智能手機市場的擴大已在延緩,但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構成的變化,使得TCXO(溫度補償晶體振蕩器)和SAW(彈性表面波)器件的需要在急速增加.基于醫療,看護,護理的需求的增大,我們會進行攜帶型簡易超聲波感應器的開發和擴大銷售.還有以食品檢查為中心的QCM感應器的擴大銷售也會進行.作為頻率的綜合生產企業,為社會的[安全,安心,舒適]作出貢獻
NDK集團作為頻率的綜合生產企業,為了向客戶提供高信賴性品質的有源晶振產品,我們始終追求最高品質的產品生產和服務,以「通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創業理念作為我們的使命,加大強化相關經營監察機能、遵守法律,確保說明責任,迅速且適當地公布信息,履行環境保全等的社會責任,而從使我們能繼續成為所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企業.
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晶振產品規格基本參數 | NX2016SF晶振 |
標稱規律位置(MHz) | 19.2~52MHZ |
泛音的順尋 | 大多 |
頻繁公差(25±3°C) | ±10 × 10 −6 |
規律和室溫特殊性(依據+ 25°C) | ±12× 10 −6 |
工作任務高溫 | –30℃ ~+85°C |
會自動儲存室內溫度 | –40℃ ~+85 ℃ |
等效電容并聯電阻功率 | 指* 1 |
職務級別的推動 | 10 μW |
電動機扭矩電阻 | 7pF |
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![](/include/upload/ckeditor/images/NX2016SF-2_0_1_6.png)
![](/include/upload/ckeditor/images/%E5%AF%BC%E8%88%AA%E6%A0%8F1.jpg)
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NDK晶振,石英晶振,NX2016SF晶振.貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.NX2016SF晶振,小型石英貼片晶振,2016mm體積晶振
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![](/include/upload/ckeditor/images/05.jpg)
NDK晶振群體結識到來做好壞境控制方法和資源量堅持的總責和一定要性,時候也結識到對應國內壞境情況,為堅持世界壞境而來做好金融業業的建設性的戰略合作是往往極為重要的.時候該集團盡概率的積極參與并督促人民政府企事業單位和一些游戲官方組織安排作為的優質營銷活動方案. 在方面對四項基礎設施的控制方法總責中,確保安全提供的目標的的目標完成指標,時候在各項合作經營與生產的營銷活動方案中仍然遵照并遵循現行規定一切規定規程的規范要求.NX2016SF晶振,中小型石英石貼片晶振,2016mm比熱容晶振
徹底消除交通事故和大環境方便的偶發事件真相,避免廢料的產生了和排放量,很好的的施用那自然能源和各樣那自然材料,對急救事件真相制作好充分的準備工作,方能按時得出想法.小編將在觀注于杜絕場景和的建康意外事故,確保大眾的建康的的同時,奮斗改進方案小編的的操作.我集團將積極地操作繼續加強大眾場景、的建康和的建康察覺的活動方案,提升 大眾對絕大多數的場景、的建康和的建康問題的重視. NDK晶振,石英石晶振,NX2016SF晶振.
傾力于工作生態環境守護,具有防生態破壞.在產品的規劃到造成、正常運作修理等某個進程中,的全力以赴作為的節能綠色環保的產品和工作.在金融業務活躍中,的全力以赴不浪費的行為生態環境問題并縮短能量,傾力于縮短廢渣物和可再生生態環境問題的回報應用.在充分公開的業內工作生態環境的問題的同時,按照使用的綠色環保活躍,
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PCB制作檢查指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.NDK晶振,石英晶振,NX2016SF晶振.
(2) 在設計制作時請分類有效的推送封裝形式.
(3) 在便用焊料助焊劑時,按JIS規格(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來便用.
(4) 按JIS規定(JIS Z 3282, Pb 含鐵 1000ppm, 0.1wt% 或少些)來應用無鉛焊料.NX2016SF晶振,小規模石英石貼片晶振,2016mm體積計算晶振。
文件存儲注意事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片晶振產品時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容).
(2)請仔細處理石英晶體內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
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