去聯系壹兆光學固定電話: 0755-27876236移動手機: 135 9019 8504Q Q: 769468702郵箱: zhaoxiandz@163.com
晶振分類
- 晶振類別
- 瓷質晶振
- 陶瓷圖片濾波器
- 細孔做霧化片
- 希華硫化鋅
- 石英砂晶振
- SMD晶振
- 聲單單從表面諧振器
- NSK晶振
- TXC晶振
- 奶茶較高晶振
- 中國大陸鴻星晶振
- 百利通亞陶晶振
- 臺灣地區泰藝晶振
- AKER晶振
- NKG晶振
- 美國進口晶振
- KDS晶振
- 專業技術晶振
- 村田晶振
- 西鐵城晶振
- 愛普生晶振
- 亞陶,嘉碩多晶體
- CTS結晶
- 京瓷晶振
- NDK晶振
- 河川晶振
- 瑪居禮晶振
- 富士晶振
- NAKA晶振
- SMI晶振
- NJR晶振
- 電信的設備
- 圖文快印光電子
- 通迅網咯
- 醫療衛生微電子
- 技防GPRS車載導航
- 小車電子技術
- 西方晶振
- Abracon晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 日蝕晶振
- ECS晶振
- 高利奇晶振
- 格林雷晶振
- IDT晶振
- JAUCH晶振
- Pletronics晶振
- 拉隆晶振
- Statek晶振
- SiTime晶振
- 維管晶振
- 瑞康晶振
- 微晶晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- Mmdcomp晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ACT晶振
- MTI-milliren晶振
- Lihom晶振
- Rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- SHINSUNG晶振
- ITTI晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Anderson晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- Sunny晶振
- ARGO晶振
- 石英結晶體結晶體振動器
- 有源晶振
- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
- 常溫晶振
- 差分晶振
常見問題
更多>>
日本NDK晶振集團創造利益,提升企業價值的同時,為了繼續提升企業的價值,我們認為維持經營的透明性,日本于2015年6月制定了公司治理準則,由此我們迎來了兩位外部董事.加大強化相關經營監察機能、遵守法律,確保說明責任,迅速且適當地公布信息,履行環境保全等的社會責任,而從使我們能繼續成為所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企業.
NDK晶振集團所處于的事業環境是智能手機市場的擴大已在延緩,但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構成的變化,使得TCXO(溫度補償晶體振蕩器)和SAW(彈性表面波)器件的需要在急速增加.由此,本集團將方針轉換至面向量產市場的石英晶體振蕩器產品的再強化上,把均衡縮減戰略切換成成長戰略.并且展開在產業設備、車載、傳感器領域,利用高的品質力和技術力用實力強的產品創造出利益的中期銷售計劃.
晶振規格型號基本參數 | NX2520SA晶振 |
標稱頻段范圍之內(MHz) | 16~80MHZ |
泛音的步驟 | 大體 |
次數公差(25±3°C) | ±15 × 10 −6 |
概率和溫濕度特證(參考+ 25°C) | ±25 × 10 −6 |
做環境溫度因素 | –40℃ ~+85°C |
永久保存溫暖 | –40℃ ~+85 ℃ |
等效串連電阻值 | 指* 1 |
職位的驅動程序 | 10 μW (Max. 200 μW) |
電機負載電容器 | 8pF |
NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
石英晶體晶胞砂晶振很多層、多金屬質的濺射玻璃鍍晶高技術水平:是現下開發及種植高掌控精度、高相對穩定性比較分析石英晶體晶胞砂晶胞元耗油率器件——石英晶體晶胞砂晶振必需攻陷的重點高技術水平之首.該選則何鍍材、鍍幾類食材、幾類鍍材的玻璃鍍晶方式,玻璃鍍晶的技藝的方式(如各鍍材的耗油率設計制作等).應用此玻璃鍍晶的方式使玻璃鍍晶后的晶振支承力加強,貼片晶振概率愈加分散,能掌控在最窄ppm范圍內.NX2520SA晶振,廚房電器護膚品晶振,2520mm貼片晶振。
NDK晶振遵從法規標準和風險防控規定要求,作為節能企業產品的聯合聯合開發.學習環境新規,在其保險業務部活動的大部分區域,從聯合聯合開發、產出和銷售額的電容式石英晶體石石尖晶石元電子器件、電容式石英晶體石石尖晶石、有源尖晶石、電容式瓷質諧振器,NDK集團公司保險業務部新規力促普通信心的學習環境監管活動.NDK晶振,石英晶體石石晶振,NX2520SA晶振。
NDK晶振將:通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的.有效利用資源,防止環境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環.通過開展節能活動和減少生產過程中二氧化碳排放防止全球變暖.NX2520SA晶振,家電產品晶振,2520mm貼片晶振。
NDK晶振團體將狠抓安全生產其企業產品及一些聯的配制考慮甚至是稍微超出發達國家的、州立的或部分環境部門的一些聯相關法律法規規定條件十分他追求,并且該大公司更性的進行并積極配合政府性單位和任何官方網站團隊轉做的環境話動. 在部分對數據來的配制的安全管理責任義務中,狠抓安全生產考慮規則的計劃指數公式,并且在各方面運營與生產話動中完全性知道并完全符合當前各種條件必須的追求.
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
主動布置時的打擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振。
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.NX2520SA晶振,家電產品晶振,2520mm貼片晶振。
的電話:0755--27876236
QQ:769468702
蘋果六手機:13590198504
企業郵箱:zhaoxiandz@163.com
網站建設://fzaimi.com/