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日本NDK晶振集團創造利益,提升企業價值的同時,為了繼續提升企業的價值,我們認為維持經營的透明性,確實盡到對各位股份持有者說明的責任這樣的公司治理的構筑必不可少,我們把其放在晶振經營最重要的課題之一的位置.現在我們作為提供電子業必不可少的,在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產品以及應用.晶振技術的傳感器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產廠家,正以企業的繼續成長為目標而努力.
NDK集團作為頻率的綜合生產企業,為了向客戶提供高信賴性品質的產品,我們始終追求最高品質的石英水晶振子產品生產和服務,以「通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創業理念作為我們的使命,今后也會為社會的[安全,安心,舒適]作出貢獻.請各位繼續給予我們支持!
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晶振品種因素 | NX3225GA晶振 |
標稱幾率范疇(MHz) | 9.8~50MHZ |
泛音的按順序 | 常規 |
次數公差(25±3°C) | ±50 × 10 −6 |
概率和溫暖特性(對比+ 25°C) | ±150 × 10 −6 |
業務水溫 | –40℃ ~+150°C |
存貯氣溫 | –40℃ ~+150 ℃ |
等效串并聯阻值 | 指* 1 |
級別劃分的驅使 | 10 μW (Max. 200 μW) |
負載電阻電感 | 8pF |
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NDK晶振,石英晶振,NX3225GA晶振,3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
熔融熔融石英晶振高的精密度晶片的打蠟 技巧性:貼片晶振是現今晶片拋光技巧性中外層辦理技巧性的比較高技巧性,決定性使晶片外層更油亮,平級度及剖面度更加好,消減諧振內阻,延長Q值.得以符合一樣 拋光所達不著的設備特點,使熔融熔融石英晶振的等效內阻等更非常接近技術論值,使晶振可在更低功率下運行.運行先進集體的牛頓環及暖色光的技術去檢驗晶片外層的方式.NX3225GA晶振,小汽車級晶振,耐溫度高晶振.
![](/include/upload/ckeditor/images/環境保護方針.jpg)
![](/include/upload/ckeditor/images/05.jpg)
NDK晶振控股集團推進轉型升級戰略定位方針,升高自己服務項目性轉型升級力,以保證平臺的可繼續發展.推進可減少戰略定位方針,升高自己開發可減少綠色型企業平臺力,以保證變現能效綠色規劃關鍵..你們的振產品的確定定期檢查,一并直接告訴你們的業務人員業主以其大眾,怎么樣去人身安全的利用,怎么樣去利用對自然大環境后果較小,輔助你們的職員紙質合同方商業區粉絲服務項目作為上認為這些 的行為舉動怎么樣去后果著自然大環境.平臺的的四項燃料、市場使用指數公式體系和廢氣指數公式體系到達在國內優勢、國際性品質可靠能力.NX3225GA晶振,汽年級晶振,耐常溫晶振.
全力于條件保養,也包括防止影響.在服務于的策劃到制作、正常運行維修保養等全過程中 中,埋頭苦干能提供生態綠色生態環保的服務于和服務于.在項目行動形式中,埋頭苦干可節約物資并節省成本生物質燃料,全力于以抑制廢置物和機體再生物資的回收處理進行.在積極地公布關干條件的問題的一起,在支技生態生態環保行動形式清理死亡事故和條件個方面的偶發時間,以抑制廢棄物的發生和產生,更有效的選擇生物質燃料和所有大自然物資,對急忙時間辦好積極籌備,這樣可以馬上作成反應.
NDK群將有效地率的在使用天然市場和資源,盡可能從根源上減小廢物回收發生和廢氣排放.新公司將在留意于以防環鏡和安會難題,保護的公共建康的此外,的努力改造新公司的基本操作.我新公司將更好地通過增進公共環鏡、建康和安會感覺的話動,提升公共對大多數的環鏡、建康和安會難題的重視. NDK晶振,石英晶體晶振,NX3225GA晶振。
![](/include/upload/ckeditor/images/%E5%AF%BC%E8%88%AA%E6%A0%8F4(1).jpg)
在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片晶振產品時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容).NX3225GA晶振,汽車級晶振,耐高溫晶振.
(2) 請仔細處理石英晶體內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.NDK晶振,石英晶振,NX3225GA晶振。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
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