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衛浴陶瓷晶振 Ceramics Resonator
瓷質濾波器 Ceramic Filters
微孔板霧化吸入片 Atomization Piece
希華結晶 臺灣進口晶振
熔融石英晶振 Quartz Crystal
SMD晶振 SMD Crystal
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- 產品型號：29470230
- 頻率：12.0 ~ 50.0 MHz
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品介紹：3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常...
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NDK晶振,石英晶振,NX3225GB晶振
NDK晶振集團創造利益,提升企業價值的同時,為了繼續提升企業的價值,我們認為維持經營的透明性,確實盡到對各位股份持有者說明的責任這樣的公司治理的構筑必不可少,我們把其放在經營最重要的課題之一的位置.日本于2015年6月制定了公司治理準則,由此我們迎來了兩位外部董事.加大強化相關經營監察機能、遵守法律,確保說明責任,迅速且適當地公布信息,
本集團將方針轉換至面向量產市場的產品的再強化上,把均衡縮減戰略切換成成長戰略.并且展開在產業設備、車載、傳感器領域,利用高的品質力和技術力用實力強的貼片晶振產品創造出利益的中期銷售計劃.通過贏得客戶的高評價和高信賴來確保持續的成長和安定的收益,來努力達成銷售額500億日元企業的復活的目標.現在我們作為提供電子業必不可少的,在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產品以及應用.晶振技術的傳感器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產廠家,正以企業的繼續成長為目標而努力.
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| 晶振樣式參數指標 | NX3225GB晶振 |
| 標稱頻次位置(MHz) | 12~50MHZ |
| 泛音的依次 | 核心 |
| 頻點公差(25±3°C) | ±50 × 10 −6 |
| 聲音頻率和高溫特證(符合+ 25°C) | ±150 × 10 −6 |
| 辦公濕度 | –40℃ ~+150°C |
| 會自動儲存平均溫度 | –40℃ ~+150℃ |
| 等效串并聯內阻 | 指* 1 |
| 級別的驅動程序 | 10 μW (Max. 200 μW) |
| 根據電解電容 | 8pF |
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NDK晶振,石英晶振,NX3225GB晶振，小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振的真空封裝技術:是指在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.NX3225GB晶振,耐高溫晶振,3225小型石英晶體。
NDK晶振集團將:如果何時何地盡或許的對其進行封鬼大環境污染防冶.為大環境目的質量指標圖的建立聯系與復評提供了構架.合理利用積極合理利用或回籠等最簡單的方法改變對自然的資源共享的堅持.此外該廠家盡或許的進行并協助執行市政府部門和某個官方正品阻止從事于的壞保活躍形式. 在部位對每項建筑設施的方法主責中,有效確保需求大政方針的目的質量指標圖,此外在各方面生意與出產活躍形式中根本遵從并適合現行政策各個標標準的符合要求.NX3225GB晶振,耐溫度過高晶振,3225小規模石英砂尖晶石
庇護政府群眾建康的同時,奮斗改進措施我司的方法.我我司將積極行動進行大力加強政府群眾自然自然生態、建康和穩定認知的活動內容,提高了政府群眾對普及的自然自然生態、建康和穩定的問題的注意力. 好處我司的員工合同文本方商業地產伙伴們服務項目出具上解讀許多人的表現怎么才能影向著自然自然生態.我司的每一項能源開發、材料耗費指數英文和釋放指數英文達到了我國優勢、亞太比較好的標準.NDK晶振,石英石晶振,NX3225GB晶振。
NDK晶振,貼片晶振,，石英晶胞晶胞震蕩器在“制造技術、回收使用、可以很好的回收使用、再回收使用”這樣一來的成品性命頻次中,全力以赴塑造多樣化的總價值,給社會存在面臨祥和和平靜,感到和驚喜大禮,同時為下降室內環境關系,全力以赴搞好“控制宇宙氣溫升高、可以很好的回收使用資源的、對化學工業有害物質做好服務管理”,變現與宇宙的裝修風格和諧相處下去.
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晶振產品的設計和生產滿足它的規格書.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高可靠性的產品.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用產品所導致的不良不負任何責任.NDK晶振,石英晶振,NX3225GB晶振。
粘膠劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)，輻射,晶振產品暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.NX3225GB晶振,耐高溫晶振,3225小型石英晶體。
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.
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