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瓷質晶振 Ceramics Resonator
陶瓷廠家濾波器 Ceramic Filters
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- 頻率：7.98~12MHZ
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- 產品介紹：超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶...
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NDK晶振,石英晶振,NX3225SC晶振
NDK晶振，日本電波工業株式會社作為晶體元器件的專業生產廠家,成立于1948年,以“通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創業理念為基礎.方針轉換至面向量產市場的產品的再強化上,把均衡縮減戰略切換成成長戰略.并且展開在產業設備、車載、傳感器領域,利用高的品質力和技術力用實力強的產品創造出利益的中期銷售計劃.為對應通信方式的多樣化和新的頻率使用,
SAW (彈性表面波) 器件的需求也呈擴大的趨勢.在SAW器件在移動體通信市場的正式量產展開的同時,我們會活用以往在車載市場和客戶間建立起來的信賴關系和經驗,讓這個產品也進入車載市場.晶振技術的傳感器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產廠家,正以企業的繼續成長為目標而努力.我們始終追求最高品質的有源晶振產品生產和服務,以「通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創業理念作為我們的使命,今后也會為社會的[安全,安心,舒適]作出貢獻.請各位繼續給予我們支持！
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| 晶振規模技術指標 | NX3225SC晶振 |
| 標稱速率領域(MHz) | 9.8433~50MHZ |
| 泛音的先后 | 基礎 |
| 平率公差(25±3°C) | ±15 × 10 −6 |
| 頻率和熱度顯著特點(定義+ 25°C) | ±50 × 10 −6 |
| 本職工作攝氏度 | –40℃ ~+125°C |
| 存放環境溫度 | –40℃ ~+125 ℃ |
| 等效電容串聯電阻值 | 指* 1 |
| 極別的能夠 | 10 μW (Max. 200 μW) |
| 電動機扭矩濾波電容 | 8pF |
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NDK晶振,石英晶振,NX3225SC晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.NX3225SC晶振,3225小型貼片晶振,小體積四腳SMD晶振。
NDK晶振大公司開展科學改革創新發展理念布局,加快人工控制科學改革創新程度,以保證安全防護大公司可快速發展前景.開展省發展理念布局,加快建成省綠色型機構程度,以保證安全防護滿足節水綠色未來規劃制定目標.對你說們的物料做查驗,直接告知的自己的財務人員客源并且 媒體,應該應該應該如何安全防護的適用,應該應該應該如何適用對區域氛圍后果較小,幫助自己的員工簽訂合同方金融業粉絲服務項目出示上定義自己的攻擊行為應該應該應該如何后果著區域氛圍.NDK晶振,石英晶體晶振,NX3225SC晶振。
NDK晶振其他的企業經營組識都將積極進取應用軟件展覽規范各類選用的國家法律法律.為促進會可以合理行之有效率可以合理行之有效的公開證策的確立落實強化競爭戰略關聯.NDK晶振,,石英砂尖晶石振動器在“打造、選擇、可以合理行之有效應用、再應用”如此一來同一個新產品生命是什么周期公式中,奮力奮斗塑造充足的使用價值,給的社會有幸福和寧靜,震撼和激動,而且為可以減少區域環境引響,奮力奮斗干好“以防白矮星氣溫升高、可以合理行之有效應用能源、對無機化學的物質展開方法”,控制與白矮星的溫馨親近.NX3225SC晶振,3225大型貼片晶振,小表面積四腳SMD晶振
更好率的用自動網絡資源和資源,便從源頭治理降低固體廢物出現和廢氣.我國都將在私信于杜絕的生態和可靠人身事故,呵護政府大眾用戶群體綠色的而且,的努力改進建議我國都的產量實操.我集團公司將更好地陸續參與加強政府大眾用戶群體的生態、綠色和可靠價值觀的活動方案,加強政府大眾用戶群體對普及的的生態、綠色和可靠原因的注意事項.
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在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片晶振產品時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容).請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
使用環境(溫度和濕度),請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.NDK晶振,石英晶振,NX3225SC晶振。
使用環境(溫度和濕度),請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.NDK晶振,石英晶振,NX3225SC晶振。
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.NX3225SC晶振,3225小型貼片晶振,小體積四腳SMD晶振。
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